究竟什么是5G基带芯片？简单介绍华为巴龙5000

近年不管是智能手机厂商还是芯片制造商都积极在为5G网络的到来做好准备，而如今说到关于5G技术的核心，当然就是手机内的5G基带。现时为手机提供5G基带就只有HUAWEI（华为） 的 Balong 5000（巴龙5000） 及 Qualcomm（高通） Snapdragon X55﹐究竟什么是5G基带芯片？

5G 基带芯片的作用主是用来控制智能手机的网络，通常所说的手机信号的强弱说的就是这个芯片的好坏，如果手机上没有基带芯片的话，根本就不能与外界联系，踏入5G时代就显的基带地位愈来愈重要，更成为智能产品连接5G网络的关键。现时市场上提供5G基带芯片就只有 HUAWEI Balong 5000 及 Qualcomm Snapdragon X55﹐而两者在技术层面上都相当接近，这次就为大家简单介绍一下 HUAWEI Balong 5000 芯片。

Balong 5000 是全球首款采用7nm制程工艺的 5G 基带芯片，相比起 2016 年 Qualcomm 发布采用 28nm工艺的 Snapdragon X50 ，有了长足的进步，已进入到了比较成熟的阶段。Balong 5000 是支持全模全带的基带，并通过外挂方式，就可以与 搭载Kirin 980 处理器的设备实现5G上网。

相比起处理器与基带整合一起的技术，外挂式基带芯片，除了减低开发成本外，更可以灵活部署，令Balong 5000 基带芯片尺寸缩少50%以上，重量减少23%。同时在电力功耗又更可节省达21%以上，在5G网络发展的初期是一款比较适合用于5G网络联网的基带芯片，不过并不排除在5G技术更更成熟后，HUAWEI 将会推出整合5G基带的处理器。而据 HUAWEI 宣称 Balong 5000 基于5G NR + LTE 模式下最快可以实现7.5Gbps的下载速度，理论峰值上还是要比 Snapdragon X55 的7Gbps 还要强。此外，在手机设备上，HUAWEI Balong 5000 是首款支援 R14 V2X 的 5G 基带芯片，能够与自动驾驶﹑车联网完美结合等。

至于目前市面上有哪款手机会用上外挂式的 Balong 5000 基带芯片呢？其实 HUAWEI 即将推出的摺叠式屏幕手机 HUAWEI Mate X 及已上市的HUAWEI Mate 20X 5G 都已经配备这枚基带芯片。而这两款手机更是支持独立（SA）和非独立（NSA）网络部署，并且支持TDD及FDD运行模式，真正实现5G网络无缝切换体验。